華為全聯接大會2025今日（18日）在上海舉行，華為副董事長兼輪值董事長徐直軍在會上首次公布了昇騰芯片演進和目標，未來3年已規劃了昇騰多款芯片，包括昇騰950PR、昇騰950DT、昇騰960和昇騰970。

昇騰910C芯片媲美H100芯片

據內媒報道，華為路線圖顯示今年第一季推出昇騰910C后，2026年第1季對外推出昇騰950PR，同年第四季推出昇騰950DT，2027年第四季再推出昇騰960芯片，以及2028年第四季推出昇騰970芯片。

華為今年第一季推出的昇騰910C芯片，該GPU是將2顆910B處理器整合封裝，號稱效能媲美Nvidia的H100芯片。后續計劃推出的芯片方面，昇騰950PR/DT微架構將升級為SIMD/SIMT，算力達到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等數據格式，互聯帶寬為2TB/s。

采用華為自研HBM

昇騰960、970微架構均為SIMD/SIMT，算力分別翻倍至2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4)和4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4)。同時，由昇騰950PR開始，昇騰AI芯片將采用華為自研的HBM，其中昇騰950搭載自研的HBM HiBL 1.0；昇騰950DT升級至HBM HiZQ 2.0。

算力過去及未來也是AI關鍵

徐直軍指出，算力在過去及未來也將繼續是AI的關鍵，更是中國AI的關鍵，基于中國可獲得的芯片制造工藝，華為努力打造“超節點+集群”算力解決方案，來滿足持續增長的算力需求。

他又解釋，超節點在物理上由多臺機器組成，但邏輯上以一臺機器學習、思考、推理。同時，華為發布了最新超節點產品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節點，分別支持8192及15488張昇騰卡，在卡規模、總算力、內存容量及互聯帶寬等關鍵指標上領先，分別預計于今年第四季及2027年第四季上市。