在“AI芯片超級霸主”英偉達(NVDA.US)斥資50億美元入股長期以來的競爭對手英特爾(INTC.US)，并將與其共同開發面向PC與AI數據中心的高性能芯片消息出爐之后，兩大芯片巨頭股價攜手大漲。截至周四美股收盤，英偉達股價上漲3.5%，總市值重回4.3萬億美元附近，英特爾股價則大漲超22%，盤中漲幅一度高達30%，市值開始向1500億美元發起沖擊。

綠廠與藍廠(分別指代英偉達與英特爾)這兩大在PC領域激烈競爭十多年之久的老對手共同合作，可謂整個芯片產業鏈的重磅利好，然而，對于AMD與ARM而言則可謂是大利空。這也是為何兩大芯片巨頭合作的消息公布之后，除了AMD與ARM，涵蓋整個芯片產業鏈的美股市場芯片股可謂全線大漲，尤其是美國老牌芯片制造商英特爾，以及芯片背后的“締造者們”——即EDA芯片設計軟件、半導體設備制造商(包含封裝設備)以及芯片制造商股價集體大漲，最終帶動有著“全球芯片股風向標”稱號的費城半導體指數(SOX)單日大漲近4%。

費城半導體指數除了在周三小幅下跌，近期可謂持續吸引全球資金進而持續上漲且屢創新高。自2023年以來的這輪“美股長期牛市”的核心驅動力之一——芯片股自4月低點以來可謂漲勢如虹，該板塊甚至實現近八年來持續時間最長的連續上漲行情。截至本周二，費城半導體指數實現連續九個交易日上漲，創下自2017年以來持續時間最長的連漲，該指數在這九個交易日期間累計上漲8.7%，年內漲幅則高達26%，大幅跑贏同期漲幅接近16%的納斯達克100指數。

AI點燃的芯片股牛市軌跡遠未完結

毋庸置疑的是，剛剛公布遠超市場預期的4550億美元的合同儲備的全球云計算巨頭甲骨文，以及全球AI ASIC芯片“超級霸主”博通在上周公布的強勁業績與未來展望大幅強化了AI GPU、ASIC以及HBM等AI算力基礎設施板塊的“長期牛市敘事”。生成式AI應用與AI智能體所主導的推理端帶來的AI算力需求堪稱“星辰大?！?，有望推動人工智能算力基礎設施市場持續呈現出指數級別增長，“AI推理系統”也是黃仁勛認為英偉達未來營收的最大規模來源。

展望未來趨勢，從華爾街金融巨頭高盛以及世界半導體貿易統計組織(WSTS)等權威機構的芯片市場研究報告來看，在史無前例的這輪全球AI投資熱潮帶動之下，芯片股從長期投資角度來看，仍有可能將是美股市場表現最亮眼的科技板塊之一。

近期全球芯片股“超級牛市行情”激情演繹的時刻，尤其是與AI訓練/推理系統密切相關聯的半導體/芯片股漲勢如虹之際，高盛最新發布的半導體行業研報可謂為無比火熱的AI看漲情緒“再添一把火”。在該機構舉辦的覆蓋全球最頂尖半導體公司的Communacopia + Technology 大會之后，高盛研究團隊表示，對于半導體行業繼續維持“AI驅動的結構性牛市”主線判斷。

“我們在人工智能基礎設施建設和整個科技領域看到的一切，可以說幾乎都是由半導體相關的股票所驅動，”來自Phoenix Financial Services的首席市場分析師Wayne Kaufman表示。他補充稱，甲骨文近期的強勁財報以及微軟與Nebius Group NV之間的超百億美元人工智能基礎設施交易，都是對全球芯片板塊的利好信號。

“各家公司正在下非常長期的AI基礎設施訂單，這表明它們覺得自己在滿足人工智能所需算力基礎設施方面可能一不留神就遠遠落后，”Kaufman在采訪中表示?！斑@意味著半導體/芯片的漲勢看起來非?？沙掷m，即便一些股票短期可能會超買回調，但是像英偉達和臺積電這樣的芯片巨頭仍將是最大贏家?！?/strong>

在華爾街投資巨鱷Loop Capital以及Wedbush看來，以AI算力硬件為核心的全球人工智能基礎設施投資浪潮遠遠未完結，現在僅僅處于開端，在前所未有的“AI算力需求風暴”推動之下，這一輪AI投資浪潮規模有望高達2萬億美元。英偉達CEO黃仁勛更是預測稱，2030年之前，AI基礎設施支出將達到3萬億至4萬億美元，其項目規模和范圍將給英偉達帶來重大的長期增長機遇。

英偉達攜手英特爾共創“綠藍芯片盛世”

英偉達攜手長期以來的老對手英特爾共同前進，可謂一舉重塑PC與數據中心發展格局，尤其是計劃加碼布局AI PC的英偉達有望借助在PC端最為強大的x86架構生態全面滲透至AI PC這一高景氣度的“端側AI領域”，英偉達可能即將迎來嶄新的營收增量，英特爾則有望借力英偉達來到AI核心賽道的最中心位置。

就英偉達當前最核心創收業務——數據中心(DC)業務而言，英偉達NVLink一舉打通x86架構+ GPU，推出“定制化x86架構CPU + 英偉達AI GPU+CUDA加速平臺”的全新人工智能算力整合系統，“CPU+GPU”協同，無疑將使英偉達在云計算廠商/超算/企業DC的架構建設中更有話語權。

雙方將“無縫連接”兩家架構，由英特爾為英偉達打造定制 x86 CPU，并集成至英偉達AI算力基礎設施平臺，核心是把 NVLink 帶寬/接口與架構一致性優勢用于x86架構CPU+英偉達Blackwell/未來的Rubin AI GPU 的高速耦合，瞄準大模型訓練/推理的系統級瓶頸，聚焦更完整的“整機級別/AI算力集群平臺”方案;英特爾則以數據中心占據核心架構生態的x86架構(非代工)切入AI基建這一“黃金增長帶”。

對于英偉達和英特爾近期共同聚焦的AI PC領域而言——該領域當前領導者為AMD，“x86 CPU+RTX GPU”/英偉達GPU chiplet整合進英特爾PC SoC，有望徹底重塑AI PC市場份額，兩者有望共同主宰AI PC領域。關于兩大芯片巨頭合作的報道與發布會素材顯示，英特爾新一代 PC 芯片將整合 NVIDIA RTX 核心/chiplet 小芯片，主攻本地式的端側生成式AI高效率運行、圖形渲染與超級游戲大作等混合工作負載。對英偉達而言，這是把其生態直插Windows PC的最底座;對英特爾，是在AI PC世代找回差異化賣點。

來自天風國際證券(TF International Securities)的分析師郭明錤在一篇最新博文中表示，英偉達與英特爾的合作，首先是AI PC生態的定義和加速推進，對英偉達而言，開發自有Windows-on-ARM處理器存在高度不確定性;對英特爾而言，在GPU建立競爭優勢困難重重，因此x86 CPU+英偉達GPU的組合可能在PC生態系統中創造強大協同效應和競爭優勢。

其次，郭明錤表示，是在x86/中低端/推理型AI服務器領域的顯著協同潛力，企業構建本地x86/中低端/推理AI服務器將成為關鍵趨勢。郭明錤強調，英特爾擁有龐大的x86架構安裝基礎和獨家的x86 CPU分銷渠道，英偉達則帶來無與倫比的GPU技術優勢。

EDA、半導體設備以及臺積電的看漲邏輯強化

毋庸置疑的是，英偉達攜手長期以來的老對手英特爾共同前進，這是一筆把“CPU+GPU 平臺化”推向更高維的結盟：英偉達獲得更強的 x86 端協同與AI PC銷售渠道，英特爾則借力來到AI最核心領域——AI數據中心基礎設施建設;產業鏈端，EDA軟件/設備/封裝/互聯可謂最先受益，芯片代工格局的變局屬于長期觀察項——但是對于“芯片代工之王”臺積電而言仍屬于短期到中期的利好催化劑。

半導體設備與封裝設備鏈可謂是最直接受益者，國際大行瑞銀(UBS)的一份最新研究指出，這筆交易提升了英特爾能把代工做成的概率與芯片制造商長期CapEx(資本支出)輪廓，對半導體設備(semicaps)尤其科磊(KLA.US) 偏正向(盡管 2026 年英特爾 CapEx 仍或下滑)。更復雜且性能更加強勁的CPU/GPU 封裝異構(基于NVLink互聯，以及CoWoS/EMIB/Foveros 等chiplet先進封裝)將大幅推升EUV/High-NA光刻機、先進封裝設備、檢測計量的結構性需求，尤其利好于阿斯麥(ASML.US)以及應用材料(AMAT.US)。

瑞銀在英偉達向英特爾投資50億美元并合作開發PC和數據中心芯片的消息出爐后發布研報稱，此舉對于半導體設備制造商們而言是重大性質的長期利好。

“首先，我們認為這對半導體設備制造商們而言是非常正面的，因為這提高了英特爾打造可行性的芯片代工業務的可能性，并改善了英特爾的長期資本開支前景，盡管對2026日歷年可能影響不大，我們仍預計該年資本開支將顯著下降?！比疸y分析師Timothy Arcuri在致客戶的報告中寫道。

“此外，如果我們從更長期角度來看，這類投資若加速英特爾的產品業務剝離趨勢，更本質上讓Intel Products(英特爾x86架構系列產品線)可以使用臺積電的業內最先進芯片制造工藝，再結合英特爾x86分銷渠道與英偉達高性能GPU產品線，那么可以說這對AMD是非常不利的，但這是3到4年的長期時間視角，期間可能有新的動向?！?Arcuri在研報中寫道。

半導體設備也是自2023年以來史無前例AI大浪潮的最大受益者之一，并且有望長期受益于AI熱潮，隨著英偉達聯手英特爾，x86+英偉達GPU的史無前例產品組合加持下，未來芯片產業鏈的x86架構CPU以及英偉達AI GPU算力集群需求勢必激增，由此可能帶來更加強勁的半導體設備與封裝設備需求。相比于英偉達、博通以及臺積電等全球投資者們紛紛聚焦的芯片巨頭們，半導體設備領域的這些領導者們可謂受益于全球企業布局AI的這股史無前例狂熱浪潮的“低調贏家”。

當前全球AI芯片需求無比旺盛，且這種勁爆需求有望持續至2027年，因此臺積電、三星以及英特爾等芯片制造商將全面擴大產能，加之SK海力士以及美光等存儲巨頭擴大HBM產能，均需要大批量采購芯片制造與先進封裝所需半導體設備，甚至一些核心設備需要更新換代。畢竟AI芯片擁有更高邏輯密度，更復雜電路設計，以及對設備更高的功率和精準度要求，這可能導致在EUV/High-NA光刻、刻蝕、薄膜沉積、多層互連以及熱管理等環節有更高的技術要求，進而需要定制化制造和測試設備來滿足這些要求。因此阿斯麥、應用材料、泛林集團等半導體設備巨頭們，可謂手握“造芯片的命脈”。

在高盛舉辦的Communacopia + Technology 大會上，應用材料總裁兼CEO Gary Dickerson表示，HBM與先進封裝制造設備將是中長期的強勁增長向量，GAA(環繞柵極)/背面供電(BPD)等新芯片制造節點設備則將是驅動該公司下一輪強勁增長的核心驅動力。尤其是先進封裝制造設備，Dickerson表示該業務線的營收翻倍路徑仍然在軌，即將實現龐大增量，HBM設備領域市占仍在繼續擴張，且與DRAM刻蝕創新日益相關。聚焦于GAA最前沿芯片制程與先進封裝設備的半導體設備領軍者應用材料，乃高盛未來12個月的首選半導體投資標的之一。

EDA軟件廠商們以及臺積電，也將是兩大芯片巨頭合作的受益者。EDA軟件乃設計芯片必須具備的工具，有著“芯片之母”美譽。隨著芯片設計領域領導者英偉達、博通與AMD以及亞馬遜、微軟等云計算巨頭加速高性能AI芯片的研發步伐，它們對于能夠設計出架構更加復雜、能效更強勁AI芯片且兼具新型AI技術加快芯片設計的EDA軟件需求不斷擴張。

EDA巨頭鏗騰電子的總裁兼CEO Anirudh Devgan近日表示，全球芯片設計規模持續強勁擴張，并且來自云計算/系統級公司的非傳統計算客戶開始貢獻約45%營收。Devgan強調EDA軟件工具中的AI輔助工具采用與滲透率日益擴大，客戶們普遍反映設計周期更快、效率更高;此外，在芯片設計R&D預算滲透率由7–8%上升至約11%，并仍有上行空間。

臺積電股價在周四再一次創下歷史新高，臺積電美股ADR股價強勁漲勢與今年美股芯片股中漲勢如虹的英偉達、博通乃當之無愧的領漲勢力。在芯片產業鏈中，臺積電堪稱“永遠的神”(YYDS)，需求火爆的AI GPU與AI ASIC都離不開臺積電，臺積電憑借在芯片制造領域數十年造芯技術積淀，以及長期處于芯片制造技術改良與創新的全球最前沿，以領先全球芯片制造商的先進制程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸占全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是5nm及以下最先進制程的芯片代工訂單。

天風國際證券的分析師、蘋果“預言帝”郭明錤評論稱，英偉達與英特爾的合作對臺積電來說總體風險可控，臺積電在先進芯片制程方面的優勢地位可以至少再持續五年，AI芯片訂單不會受到任何影響，并且英特爾可能因英偉達方面施加的先進制程要求而轉向臺積電代工，而不是推動英特爾芯片廠制造，郭明錤甚至預計英偉達和英特爾將是臺積電的長期關鍵客戶。