一體化設計的高精度運動平臺，保證芯片穩定精準
測試載臺采用平面支撐，提升載臺的絕對鋼性
可滿足20000根探針測試，可用于多芯同時探測，提升產能效益
高精密光學模組，結合最新圖像軟件算法，實現探針自動精確定位，安全可靠全自動測試
具備自動換卡功能，GBIP通訊，可對接市面上的主流測試機進行Docking測試
獨特吸附技術，解決Taiko\超薄\翹曲等晶圓片無損自動上下料傳輸
CHUCK模塊化設計，選配、更換更加便捷