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  • 臺積電投資美國千億美元,陸行之曝最慘結局

    發布時間:2025-03-04 10:28

    半導體業震撼消息,臺積電將斥資1000億美元擴大在美國的芯片制造業務,對美總投資金額將達1650億美元,知名半導體分析師陸行之在臉書發文分析,臺積電應該算是買到4年的免死金牌,但值得擔憂的是,在資本支出暴增之際,未來4年折舊費用也會稀釋獲利率,毛利率長期恐失守53%目標。

    臺積電

    ▲臺積電加碼投資美國廠。(中時新聞網資料照片)

    陸行之表示,臺積電這次投資千億美元,應該算是買到4年的免死金牌,加上之前的650億美元還沒花的,等于每年至少投資超過300億美元在美國廠,他分析,如果臺積電資本支出維持在35%營收的資本密集度(Capital intensity) ,美國廠資本支出應該會超過臺灣廠。

    陸行之并列出以下8點分析:

    1.選擇花了1000億美元擴大建廠的免死金牌選項,應該就不用選被強迫投資/技術轉移英特爾吧?在美國廠大量出貨前,臺灣出口到美國的芯片,應該就不會被課重稅了吧?

    2. 全球高階半導體漲價趨勢確立,如果客戶轉嫁成本,以后電子、AI算力產品會越來越貴,現在的半導體庫存以后變成半導體黃金的概念。

    3. 分析師可能要重新算一下未來4年臺積電的資本開支,明/后年的年度資本開支破500億可期待,可以關注一下全球設備大廠,以及CoWoS產能,研發部門到美國也躲不掉,勢在必行。

    4. 分析師可能要重新算一下未來4年臺積電的折舊費用,研發、管理費用對毛利率及營業利潤率的影響,如果計劃順利執行,加碼量產的數年之后,長期毛利率應該無法維持在之前目標的53%以上,當然計劃100%進行的可能性很低。

    5. 如果臺積電都躲不掉,相信特朗普也會對歐洲課重稅,韓國、日本半導體大廠可能不來美國投資,如果不來美國,應該也會加碼使用臺積電美國廠的晶圓代工制造來避稅。

    6. 如果美國消費者需要的芯片都盡量在美國制造封裝,蘋果/三星手機、電腦、伺服器,車子的組裝廠及相關材料廠也勢必將往美國移動。

    7. 1000億美元是現在宣布,但每個計劃都有動態調整的變化,如果美國客戶先進制程需求轉弱,1000億美元投資最后被砍成500億美元也是有可能的。

    8. 4年之后怎么辦?不管美國政府是否又換人,美國制造趨勢很難逆轉,美國當地的科技電子產品通貨膨脹很難降低,美國人出國全球買透透,走私避稅賺機票錢可能會發生,還有就是在美國讀書不要都選電腦科學的軟體工程,盡量選電機電子工程或是機械工程,材料,物理/化學也很重要。

    來源:中時新聞網 綜合陸行之臉書

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