臺股下周聚焦英偉達GTC大會，將于周一（17日） 于美國加州盛大展開，為期五天。執行長黃仁勛預計將于周三（19日）凌晨發表主題演講，預期將展示目前AI最新技術與應用，包括AI服務器GB300、CPO交換器、AI代理（AI Agent）、數位孿生技術（Digital Twins）、AI機器人、自動駕駛技術與下一代服務器平臺Rubin等。

財聯社報導，盡管去年 Blackwell量產一度延宕，但黃仁勛在財報會議上表示，Blackwell已“成功實現”大規模生產，預計第1季將創造數十億美元的營收。同時，他預告今年的GTC大會“有一些令人興奮的東西要分享”，市場預期Blackwell Ultra GB300和B300系列芯片將成為今年GTC最大亮點之一。

Blackwell架構的中期更新預計將為效能帶來大幅提升。與前一代相比，傳出B300系列提供更強大的運算能力并搭載8組 12-Hi HBM3E存儲器，可提供令人驚嘆的 288GB板載存儲器容量。業界指出，B300效能較B200系列提升高達50%；此外，GB300可能最快在今年5月開始出貨，加速取代GB200。

隨著功耗和散熱需求日益嚴苛，英偉達預計將告別傳統的氣冷散熱方案，全面導入水冷技術。此舉不僅將推動水冷板和水冷快接頭需求暴增，更宣告著“二次冷卻革命”的到來。知情人士透露，GB300的水冷管線相較于GB200更加豐富且密集，UQD（關鍵元件快接頭）的使用量更提升了4倍。

外界也期待英偉達將揭示下一代AI 芯片架構平臺Vera Rubin。去年6月，黃仁勛首次釋出關于Rubin平臺的訊息，預計明年將正式亮相，象征著通用人工智能（AGI）邁出關鍵一步。

另有業界人士推測，黃仁勛可能于GTC大會上搶先透露Rubin后續產品線，包括 2027年的產品藍圖，其中的傳聞是Rubin Ultra。預計將于 2027 年發布的這款產品有望進一步突破GPU設計極限，據傳搭載12個HBM4E 存儲器堆棧，較前幾代使用的 8個堆棧大幅增加，可能提供高達576GB的龐大存儲器總容量。

 來源：中時新聞網