雖然距離Apple推出新一代iPhone 17還有半年，但近日有關新系列的外形設計頻頻曝光，其中包括傳聞取代Plus型號的iPhone 17 Air，賣點一個字“薄”，著名分析師郭明錤估計機身厚度只有5.5mm，彭博記者Mark Gurman更爆料指Apple可能在此機取消USB-C插口，若然成真，大概跟當年iPhone 7取消3.5mm耳機插口一樣震撼。
▲用作制造iPhone 17系列手機殼的模型機曝光，其中用上單鏡頭的就是傳聞的iPhone 17 Air（右二）。（圖片來源：x@privatetalky）
即看iPhone 17 Air模型曝光 傳聞5.5mm超薄機身不設插口
開發超薄機款已成為手機巨頭角力戰線，那邊廂Samsung早前在MWC 2025通訊展亮出Galaxy S25 Edge，這邊廂Apple據聞亦會在iPhone 17系列加入新成員iPhone 17 Air，并會取代現有Plus機款。日前，爆料者在社交平臺公開iPhone 17整個系列的Dummy模型機，當中最引人注目是機身厚度比同系薄一截的iPhone 17 Air，雖然未有量度到實際厚度，但多個消息均指為5.5mm左右，連同凸出鏡頭部分，最厚端約9.5mm。續航方面，消息稱iPhone17 Air得益于高能量密度電池，續航力跟現役iPhone不相上下。
從模型機所見，iPhone 17 Air跟Pro型號將會換上全新相機Deco設計，鏡頭框由左邊完全延伸到右邊，除了一如iPhone 16e只設廣角主鏡，傳聞底部喇叭、實體SIM卡槽也會一併刪掉，全面採用eSIM，值得果粉注意的是彭博記者Mark Gurman指出，iPhone 17 Air可能成為Apple首款沒有連接插口的iPhone，即須用上Magsafe無線充電，以及經云端備份資料，看來為了機身纖薄，總得要有所犧牲。
更多手機資訊，盡在星島環球網：
華為HUAWEI Mate XT｜港版三摺機發布直擊！3.7開售定價平過內地？
三星Galaxy S25 Ultra上手試，轉錄通話/文字生成圖像5大AI功能逐一看
以上內容歸星島新聞集團所有，未經許可不得擅自轉載引用。
