全球半導體產業正面臨氣候變遷的威脅。據全球知名會計師事務所普華永道（PwC）發布最新報告指出，由于干旱和缺水問題沖擊了銅礦的生產加工，而銅是制造芯片不可或缺的關鍵材料，這導致銅供應鏈可能出現風險。報告中預測，到了2035年，全球約有三分之一的芯片產能可能因為銅的供應問題而被迫中斷。

▲ 路透社

路透報導，銅在制造芯片中的數十億個微小導線中扮演著極其重要的角色，盡管產業正在積極尋找可以替代銅的材料，但目前還沒有其他材料能夠在價格和性能方面與銅相提并論。

智利是全球最大的銅生產國，當前正因為水資源短缺而導致銅產量不斷下降。普華永道報告預測，在2035年之前，供應半導體產業的17個主要國家中，大多數都將面臨嚴重的干旱風險，這無疑對整個供應鏈構成巨大威脅。

該報告指出，來自中國、澳洲、秘魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、贊比亞以及蒙古的銅礦開采商，都將受到氣候變遷的影響。這意味著全球所有的芯片制造地區都將面臨潛在風險。

目前智利約有25%銅產量正面臨中斷威脅，預計在未來十年內，這個比例將上升至75%，而到了2050年，甚至可能高達90%至100%。

分析指出，氣候干旱是影響銅礦加工的主要原因。為了應對日益嚴峻的水資源壓力，智利和秘魯已經開始著手改善礦業的生產效率，并積極興建海水淡化設施，以確保水資源供應。