AI芯片帶動先進封裝需求強勁，臺積電、三星揭開新一波搶單大戰。外媒報導，由于臺積電CoWoS先進封裝產能吃緊，無法吃下輝達（Nvidia）所有訂單，讓三星有機會瓜分輝達部分先進封裝訂單，并供應第三代高頻寬記憶體（HBM3）。

事實上，輝達執行長黃仁勛5月底赴臺時曾表示，輝達供應鏈將力求多元性，目前最高階H100芯片除了給臺積電代工外，也將加入三星、英特爾。沒想到，黃仁勛“轉單說”可能成真，受到此消息影響，臺積電今（2）日股價一度大跌9元，終場跌幅稍收歛，下跌6元（或1%），收在561元。

BusinessKorea報導，半導體業界人士透露，三星正與輝達展開合作，目前輝達GPU所用的HBM3和先進封裝訂單，已進入技術驗證階段，一旦驗證程序完成，輝達將向三星採購HBM3，并將高階GPU H100芯片的先進封裝委託給三星生產。

輝達原本多數GPU先進封裝都交由臺積電代工，并使用臺積電先進CoWoS封裝技術，但隨著近期AI芯片需求暴增，臺積電產能無法滿足客戶需求，促使輝達將部分訂單轉向三星，不再由臺積電獨吞肥單。

半導體業內人士預測，先進封裝競爭力將決定半導體企業未來的命運。

臺積電目前在HBM和GPU先進封裝技術超越對手，早在2011年就切入CoWoS封裝技術，至2021年跨入第五代，并于7月25日宣布投資900億臺幣，在銅鑼科學園區設立先進封裝廠。

TrendForce最新報告指出，至2023年底，臺積電CoWoS先進封裝產能可望達到月產能1.2萬片，其強勁動能可望延續到2024年，如果設備進駐順利，年產能可望達到12萬片，甚至可能在2024年翻倍。

來源：中時新聞網