臺積電前研發主管林俊成（Lin Jun-Cheng）于2年前加入三星，擔任半導體業務先進封裝事業副總裁，如今他已卸下職務，原因為與三星的聘用合約于去年年底屆滿。業界盛傳，林俊成離職后可能轉往臺灣或大陸的半導體產業發展，但目前尚未有明確動向。

據韓媒FNNews報導，林俊成曾于1999 年至2017年效力于臺積電，于2年前被三星延攬，擔任半導體研究院系統封裝實驗室副總裁，負責芯片封裝技術研發，在任期間主導了下一代高頻寬記憶體（HBM） 芯片的開發，包括HBM4封裝技術。

林俊成透過職場社群媒體LinkedIn證實了離職消息，并表示因兩年合約期限屆滿而告別三星。他強調，“很高興能透過應用三星先進的封裝技術，為公司和個人職業生涯做出貢獻。這兩年是一段愉快且有意義的旅程?！?/p>

盡管林俊成與三星關係良好，但公司內部的部分結構性調整，促成了他離開的決定。目前尚不清楚林俊成是否會重返臺灣半導體產業，或是轉往大陸發展，他的未來動向備受業界關注。

值得一提的是，林俊成是半導體封裝領域的杰出專家。在臺積電任職期間，他領導團隊取得了超過450項美國注冊的核心專利，為臺積電目前傲人的3D封裝技術奠定了基礎。

來源：中時新聞網