電動車大廠特斯拉下一代 FSD（全自動輔助駕駛）芯片AI5/HW5進入量產階段，傳出該款FSD芯片將由臺積電代工，采用3納米N3P制程。業界消息指出，臺積電是主要代工廠，三星則作為備用選項。

據中時援引外媒NotATeslaApp報導，特斯拉透過每次FSD芯片更新不斷突破自動駕駛的界限，驅動每輛車的硬件需要不斷發展。特斯拉下一代FSD芯片AI5/HW5，運算性能目標為每秒2000~2500TOPS（兆次操作），是現款HW4芯片的5倍，能支援更復雜的無監督FSD算法。

報導認為，特斯拉同時跟臺積電、三星合作，背后意義重大，特斯拉先前一直跟三星采購芯片，但目前需要從全球最大晶圓代工廠臺積電獲得額外產能，這種多元化結構代表特斯拉已在整合各方資源，目的是降低供應鏈風險。

有業界傳言指出，特斯拉AI5/HW5的代工業者，臺積電仍是首選，將采用臺積電3納米N3P制程量產。至于三星則是備用代工廠，到2026年特斯拉大規模量產HW5車型時才會啟用。

值得關注的是，特斯拉預計逐步改進AI5/AI6的FSD功能，卻不會同步升級舊車款，因為即使新車表現更好，安全性也更高，也不代表舊硬件不能安全駕駛。