日本《日經亞洲》2月26日文章，原題：全球科技行業準備迎接成熟芯片市場的“中國沖擊”  隨著中國在非頂尖半導體和小眾市場的大力拓展，導致價格降至此前難以想象的水平。

馬爾科是一家德國芯片設備制造商在亞洲的銷售總監，當他看到一些中國供應商對碳化硅晶圓的報價時，自己也受到一些沖擊。他說，“就在兩年前，全球領先企業Wolfspeed的主流6英寸碳化硅晶圓售價為1500美元，但現在中國供應商的報價可以低至每片500美元甚至更低。很難想象會發生這種情況?！?/span>

馬爾科表示，除了價格，中國供應商的崛起速度之快，以及搶占全球市場份額的積極性也令他吃驚。之所以如此快速崛起，源自中國加大力度在美國出口限制尚未涉及的領域建設國內供應鏈，即碳化硅等復合半導體，以及一系列不太先進但仍至關重要的芯片。

碳化硅晶圓是中國迅速占領市場份額并挑戰關鍵電子元件行業領導者的一個典例。由于這些半導體的大多數生產設備不在美國出口管制范圍內，中國得以迅速取得進步。

中國臺灣一家復合芯片設備制造商的高管表示：“目前對碳化硅來說，這是一場血腥的價格戰。大陸不僅擁有足夠多碳化硅，而且還創造了一個完整的本土設備和材料生態系統，他們不需要應用材料這樣的公司來幫助他們制造復合半導體?！?/span>

中國還在“成熟”半導體節點（通常是28納米及更老的技術）擴張。據國際數據公司預估，到2025年，中國成熟芯片產能將占全球市場的28%左右，而國際半導體產業協會則表示，到2027年，這一數字可能會增長到39%。

美國的出口管制雖然遏制了中國在尖端芯片方面的進步，但同時也加速了中國在不太先進但仍至關重要的零部件和芯片方面的發展。

這些努力正在取得成效。數據顯示，到2024年，中國本土生產芯片的份額從疫情前的15%左右上升到20%以上，離真正的自力更生還有很長的路要走。不過，該市場已經受到了中國本地化推動的影響。